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應(yīng)用分享|少子壽命測試儀(MDP)針對碳化硅器件性能優(yōu)化的關(guān)鍵作用

更新時間:2024-10-30點擊次數(shù):1940

 

 

 

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應(yīng)用背景

 

 

 

 

在微電子半導體行業(yè)日新月異的現(xiàn)狀,材料質(zhì)量的提升與器件性能的優(yōu)化成為推動技術(shù)進步的關(guān)鍵因素。碳化硅(SiC)作為一種新興的高性能半導體材料,以其優(yōu)異的導熱性、高擊穿電場強度及耐高溫特性,在電力電子、新能源汽車、航天航空等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而,碳化硅器件的性能優(yōu)化并非易事,其涉及到材料質(zhì)量、加工工藝、器件設(shè)計等多個層面的精細控制。在這個過程中,少數(shù)載流子壽命(少子壽命)作為評價半導體材料質(zhì)量的重要參數(shù)之一,其精確測量與深度分析顯得尤為重要。

 

 

 

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儀器介紹

 

 

 

 

德國弗萊貝格儀器有限公司(Freiberg Instruments),作為一家快速、無損電氣表征工具供應(yīng)商,始終致力于技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)優(yōu)異。其MDP(微波檢測光電導性)少子壽命測試儀,作為行業(yè)內(nèi)前端的分析設(shè)備,以其非接觸、無損、高靈敏度的特性,在碳化硅器件性能優(yōu)化中發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。本文旨在探討MDP少子壽命測試儀在碳化硅器件性能優(yōu)化中的重要作用,德國弗萊貝格儀器公司共同推動半導體技術(shù)的進步與發(fā)展。

 

 

 

3

應(yīng)用分享

 

 

 

碳化硅器件性能優(yōu)化:結(jié)合少子壽命檢測結(jié)果,可以指導SiC器件的設(shè)計和制造過程,優(yōu)化器件性能,提高成品率和可靠性。

 在超高壓工作條件下前景廣闊的雙極型SiC器件中,載流子壽命是影響器件性能的一個重要參數(shù)。表面復合是載流子壽命的限制因素之一,器件的設(shè)計和制造工藝的開發(fā)需要表面復合速度的定量值。

然而,在雙極SiC器件的開發(fā)中,有幾個困難需要克服,例如抑制退化和改進pn結(jié)的制造技術(shù)。其中一個重要的困難是控制載流子壽命。載流子壽命直接影響電導率調(diào)制行為;因此,器件的導通電阻和開關(guān)損耗取決于載流子壽命。

通過少子壽命值,確定了4H-SiC的Si面和C面的表面復合速度(S)及其溫度依賴性,研究者相信對表面復合速度定量值的全方面調(diào)查和討論將支持未來雙極SiC器件設(shè)計和開發(fā)的改進3。 

隨著SiC型IGBT的耐壓越來越高,要求少子壽命足夠高,以進行有效的電導調(diào)制,從而降低器件的正向?qū)▔航岛蛯娮瑁峭瑫r也追求更高的開關(guān)速度,即希望反向恢復時間越短越好,這又要求少子壽命足夠低。如何在低的正向?qū)▔航岛偷偷拈_關(guān)損耗之間進行折衷,是IGBT設(shè)計的關(guān)鍵。 

通過選擇合適的緩沖層厚度,通過局部控制器件漂移區(qū)和緩沖層的壽命,進行4H-SiC型n-IGBT功耗的優(yōu)化。

4H-SiC n-IGBT正向?qū)▔航岛完P(guān)斷損耗的權(quán)衡曲線

 

在權(quán)衡曲線圖中,位于左上角的點所對應(yīng)的壽命參數(shù)雖然正向?qū)▔航岛艿停怯陉P(guān)斷損耗過大,不符合優(yōu)化的條件;而位于右下角的點正向?qū)▔航岛芨?,即使損耗很低,也不是選擇的合理參數(shù)。因此結(jié)果選擇的壽命參數(shù)為:漂移區(qū)少子壽命為8μs,緩沖層少子壽命為0.08~0.1μs,作為器件選擇的合理參數(shù)。

 

未完待續(xù)~

參考文獻:

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[6] Hemmingsson, C. G, N. T. Son , and Janzén, E. "Observation of negative-U centers in 6H silicon carbide." Applied Physics Letters 74.6(1999):839-841.

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